Qualcomm Snapdragon 670: у мережу "злили" характеристики нового процесора

Ймовірно, під час проведення майбутньої виставки MWC 2018 компанія Qualcomm покаже новий мобільний процесор Snapdragon 670, який замінить чіп Snapdragon 660.

Ще до офіційного анонсу в мережі з'явилися докладні технічні характеристики цього пристрою.

І ще: DeX Pad для Samsung S9 розкрив одну з особливостей флагманських смартфонів

Отже, згідно з наявною інформацією, процесор Qualcomm Snapdragon 670 виготовляється за 10-нанометровим техпроцесом. Замість традиційної архітектури big.LITTLE, яка передбачає використання 4 економічних і 4 високопродуктивних ядер, цей чіп отримає 6 економічних ядер Kryo 300 Silver (адаптована версія ARM Cortex A55) з частотою 1,7 ГГц і 2 продуктивних ядра Kryo 300 Gold (адаптована версія ARM Cortex A75) з тактовою частотою до 2,6 ГГц.

Qualcomm Snapdragon 670: у мережу "злили" характеристики нового процесора / Gagadget

Кожне ядро містить по 32 КБ кеш-пам'яті першого рівня, для кожного кластера передбачено по 128 КБ кеш-пам'яті другого рівня, а для всього чіпа – 1 МБ кеш-пам'яті третього рівня. Система на чіпі доповнена графічним ядром Adreno 615 з робочою частотою до 700 МГц.

У процесорі Qualcomm Snapdragon 670 реалізована підтримка дисплеїв з роздільною здатністю до WQHD. Інтегрований модем Snapdragon X2X забезпечує максимальну швидкість завантаження даних до 1 Гбіт/секунду.

Також заявлена підтримка стандартів пам'яті UFS 2.1 і eMMC 5.1 і подвійних конфігурацій камер.

Читайте також: Samsung показав можливості камери флагманського S9

• Теги:
• Технології
• Гаджети