У китайській соціальній мережі Weibo з'явилося зображення з докладним описом усіх мобільних процесорів компанії Qualcomm на 2018 рік. Серед них – уже представлений флагманський чіпсет Snapdragon 845.
Також в документі вказані характеристики Snapdragon 670 і Snapdragon 640 для пристроїв середнього класу і Snapdragon 460, призначеного для бюджетних смартфонів.
І ще: Найкращі гаджети 2017 року, про які ви неодмінно чули
"Середнячок" Snapdragon 670 отримає чотири ядра Kryo 360 Gold (модифіковані A75) з тактовою частотою 2 ГГц і чотири Kryo 385 Silver (модифіковані A55) з частотою 1,6 ГГц. За графіком буде відповідати відеоядро Adreno 620, а за підключення до інтернету – модем Snapdragon X16 LTE. Чіп буде виконаний по 10-нм техпроцесу і підтримувати одну камеру з роздільною здатністю до 26 Мп або дві по 13 Мп.
Наступна новинка – Snapdragon 640 з двома ядрами Kryo 360 Gold з частотою 2 ГГц і шістьма ядрами Kryo 385 Silver з частотою 1,55 ГГц. Він також буде виготовлений по 10-нм техпроцесу та отримає графічний прискорювач Adreno 610 і модем Snapdragon X12 LTE. Підтримка камер буде такою ж, як і в старшій моделі.
Найдоступнішим рішенням виявиться Snapdragon 460 з чотирма ядрами Kryo 360 Silver з тактовою частотою 1,8 ГГц і чотирма Kryo 360 Silver на 1,4 ГГц. Процесор буде виготовлятися по 14-нм технології. До його складу увійдуть графічний процесор Adreno 605 і модем Snapdragon X12 LTE.
Очікується, що вся лінійка нових чіпів дебютує на Mobile World Congress 2018.
Читайте також: П'ять причин обрати для дому техніку з приставкою смарт